Un roadshow itinerante firmato Elmec 3D, sulla tecnologie additiva d’avanguardia

Elmec 3D, la business unit di Elmec Informatica dedicata alla manifattura additiva, annuncia APETECH 3D, un progetto itinerante che intende mostrare al tessuto imprenditoriale locale le potenzialità delle tecnologie più avanzate della stampa 3D (nella foto la sede di Elmec a Padova, dove si terrà il primo appuntamento del roadshow Apetech)

Le tappe del roadshow sono fissate per il 9 luglio a Padova, il 19 settembre a Firenze e il 26 settembre a Torino, tutte alle ore 16:00.

APETECH 3D non parla solo di tecnologia, si tratta di una vera e propria esperienza immersiva: rappresenta, infatti, un’opportunità unica per valutare direttamente l’impatto dell’additive sui processi produttivi, approfondire soluzioni innovative, creare connessioni preziose con altri professionisti del settore che possono portare a collaborazioni strategiche e a nuovi sviluppi nel campo della produzione.

Durante l’evento, i partecipanti avranno l’opportunità di toccare con mano la tecnologia additiva: sarà possibile interagire con i componenti realizzati utilizzando la Multi Jet Fusion (MJF) di HP e percepirne la qualità, permettendo di comprendere appieno le capacità della stampa 3D nel rispondere a esigenze produttive sempre più complesse.

Un’altra innovazione che sarà presentata è la SFX Post-Pro di AMT. Questa tecnologia di levigatura chimica, progettata per essere Human & Planet friendly, rappresenta un progresso significativo nella post-produzione delle parti stampate; si distingue per la sua capacità di offrire finiture di alta qualità, utilizzando un processo sostenibile.

All’evento saranno presentate applicazioni industriali di aziende che hanno internalizzato con successo le tecnologie additive, integrando la stampa 3D nei processi produttivi per ottenere vantaggi competitivi significativi.

Le aziende e i professionisti interessati a scoprire le opportunità offerte dalla manifattura additiva possono trovare maggiori dettagli e registrarsi tramite il seguente LINK.